Annunciata a Shanghai la nuova architettura a doppio strato che promette chip equivalenti a 1,4 nm entro il 2031. La serie Ascend 950 domina già il mercato cinese dell’AI, e Jensen Huang ammette: «Abbiamo ceduto terreno».

Oggi, lunedì 25 maggio 2026, Huawei ha scelto il palcoscenico del simposio internazionale IEEE sui circuiti e sistemi di Shanghai per rivelare una delle sue scommesse tecnologiche più audaci degli ultimi anni: l’architettura LogicFolding. Si tratta di un approccio radicalmente nuovo al design dei semiconduttori che, nelle intenzioni dell’azienda di Shenzhen, permetterà di raggiungere densità di transistor equivalenti a un nodo da 1,4 nanometri entro il 2031, senza dipendere dalle macchine di litografia avanzata che l’Occidente continua a negarle.

L’idea alla base di LogicFolding è concettualmente elegante: invece di comprimere ulteriormente i transistor su un unico strato planare, strada sempre più impervia senza accesso alle macchine EUV di ASML, si espande la struttura del chip su due livelli sovrapposti. Questo permette di accorciare i cablaggi interni, moltiplicare i punti di interazione tra transistor e, di conseguenza, migliorare sensibilmente l’efficienza energetica. «Quello che Huawei propone è un passaggio dalla corsa ai nodi più piccoli alla scalabilità a livello di sistema», ha spiegato He Hui, direttrice della ricerca sui semiconduttori di Omdia. I primi chip Kirin con questa architettura sono attesi entro la fine del 2026.

La notizia di oggi si inserisce in un contesto più ampio di profonda trasformazione del mercato globale dei chip per l’intelligenza artificiale. Le restrizioni all’export imposte dall’amministrazione Trump ad aprile, che subordinano la vendita di chip avanzati come l’H200 di Nvidia al rilascio di una licenza governativa, hanno accelerato in modo decisivo la migrazione delle grandi aziende tecnologiche cinesi verso i processori della serie Ascend di Huawei. Il segnale più clamoroso è arrivato pochi giorni fa, con la dichiarazione dello stesso CEO di Nvidia, Jensen Huang: l’azienda ha «ampiamente ceduto» il mercato cinese dei chip AI a Huawei.

Il protagonista di questa ascesa è l’Ascend 950PR, prodotto da SMIC su processo a 7 nanometri ed entrato in produzione di massa a marzo 2026. Le sue prestazioni dichiarate, 1 petaflop in precisione FP8 e 1,56 petaflop in FP4, lo collocano circa 2,8 volte sopra l’H20 di Nvidia, il chip più potente che l’azienda californiana era autorizzata a vendere in Cina prima del giro di vite di aprile. Per il quarto trimestre del 2026 è attesa una versione potenziata, l’Ascend 950DT, equipaggiata con 144 gigabyte di memoria HBM. Huawei punta a spedire circa 750.000 unità del 950PR nel corso dell’anno.

La domanda è esplosa: ByteDance, Tencent e Alibaba hanno contattato Huawei per nuovi ordini, secondo fonti vicine alle trattative di approvvigionamento. I provider cloud si sono mossi altrettanto rapidamente, Alibaba Cloud e Tencent Cloud hanno reso disponibile DeepSeek V4 il giorno stesso del rilascio, sfruttando l’infrastruttura Ascend. Vale la pena ricordare che DeepSeek V4 è il modello AI più potente del laboratorio cinese: 1.600 miliardi di parametri nella versione Pro, gira interamente su chip Ascend 950PR ed è oggi la validazione in produzione più autorevole dell’ecosistema Huawei. L’obiettivo di ricavi da chip AI fissato internamente dall’azienda per il 2026 è di circa 12 miliardi di dollari, in crescita di oltre il 60% rispetto ai 7,5 miliardi del 2025.

Sul fronte software, Huawei ha costruito attorno ai chip Ascend uno stack chiamato CANN Next, progettato esplicitamente per abbattere i costi di migrazione da CUDA, il sistema di Nvidia che ha dominato per decenni lo sviluppo AI. Il modello di programmazione di CANN Next replica i costrutti concettuali di CUDA, thread block, warp, kernel launch, rendendo accessibile l’ecosistema Huawei per chiunque abbia già costruito i propri flussi di lavoro su hardware Nvidia.

La reazione dei mercati al discorso di oggi è stata immediata: le azioni di SMIC hanno guadagnato il 7,6% in una sola seduta. Gli analisti restano prudenti sull’effettivo divario tecnologico con i leader globali: TSMC e Samsung producono già in volumi a 2 e 3 nanometri con litografia EUV, ma riconoscono che la traiettoria di Huawei è cambiata. Ciò che sembrava impossibile tre anni fa, ovvero costruire un ecosistema AI competitivo senza accesso alle tecnologie occidentali, è oggi una realtà commerciale misurabile in miliardi di dollari e in modelli AI che girano in produzione.

La vera partita, però, è ancora aperta. I chip a 3 nm che Huawei sta sviluppando con SMIC, usando litografi SMEE SSA800 al posto delle macchine ASML, combinati con la tecnica del multi-patterning, potrebbero arrivare entro la fine dell’anno. Se LogicFolding manterrà le promesse sui Kirin e la serie Ascend continuerà la sua scalata, il settore dei semiconduttori globale potrebbe trovarsi di fronte a un riassetto strutturale che nessuna sanzione, per ora, è riuscita a fermare.